Mechanical 機械層:定義整個PCB板的外觀,即整個PCB板的外形結構;
Keepoutlayer 禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界;
Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符;
Toppaste 頂層焊盤層 & ?Bottompaste 底層焊盤層:指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層 & ?Bottomsolder 底層阻焊層:與toppaste和bottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層;
Drillguide 過孔引導層;
Drilldrawing 過孔鉆孔層;
Multiplayer 多層:指PCB板的所有層。
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