pcb板和集成電路的關系

目前的電路板，主要由以下組成：

? 1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

? 2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

? 3. 孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

? 4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

? 5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

? 6. 表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。

PCB板特點

? 1. 可高密度化：數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

? 2. 高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。

? 3. 可設計性：對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。

? 4. 可生產性：采用現代化管理，可進行標準化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

? 5. 可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

? 可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

? 6. 可維護性：由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

集成電路特點

? 集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。