PCB中各層的含義是什么？

Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)；

Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界；

Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符；

Toppaste 頂層焊盤層 & ?Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。

Topsolder 頂層阻焊層 & ?Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層；

Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層；

Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層；

Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。