多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)，線路板行業(yè)前景

多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

? ? ? ?優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。缺點(diǎn)：造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。惠州市杰豪多層電路板廠家專(zhuān)業(yè)專(zhuān)注設(shè)計(jì)生產(chǎn)印制電路板、柔性線路板。

線路板行業(yè)前景

? ? ? ?2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在PCB方面，伴著整個(gè)行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說(shuō)在5、6、7三個(gè)月的市場(chǎng)淡季，PCB仍然難見(jiàn)疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點(diǎn)。目前柔性板（FPC）在整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來(lái)越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場(chǎng)經(jīng)銷(xiāo)商高先生早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。

? ? ? ?線路板板塊的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得高端多層線路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50%。同時(shí)，彩電、手機(jī)、汽車(chē)電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國(guó)轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國(guó)線路板市場(chǎng)空間的迅速拓展。 最近，美國(guó)PCB專(zhuān)門(mén)制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個(gè)需求不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)環(huán)境：過(guò)去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈，一些PCB大廠通過(guò)積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數(shù)或者促進(jìn)技術(shù)要求高的FPC市場(chǎng)化進(jìn)程，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求；與此同時(shí)，通過(guò)技術(shù)上的“打壓”，讓一些沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力的小廠被迫退出該市場(chǎng)，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

? ? ? ?今年的FPC出貨量也明顯高于往年， 在毛利率繼續(xù)維持的情況下，經(jīng)銷(xiāo)商均表現(xiàn)出了重點(diǎn)投資該市場(chǎng)的信心。