PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段
當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;
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2020年 09月 - 23日
當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;
2020年 09月 - 23日
我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號,它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級...
2020年 09月 - 23日
實際電子產品中使用的印制電路板千差萬別,簡單的PCB線路板只有幾個焊點或導線,一般電子產品中焊點數為數十個到數百個,焊點數超過60D的屬于復雜印制板。根據不同的標準印制電路板有不同的分類。
2020年 09月 - 23日
線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
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