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PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段

PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段

當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質

2025-07-07

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